Протягом останнього місяця MIP (Micro LED in Package) помітно частіше з’являвся на презентаціях нових продуктів, технічних форумах і галузевих обговореннях. У той же час кілька компаній, що займаються створенням світлодіодних дисплеїв, представлялисвітлодіодні продукти з дрібним{0}}крокомпобудований на основі технології MIP або COB (Chip on Board). Це свідчить про справжні зміни в тому, як галузь думає про наступне покоління упаковки. Для осіб, які-приймають рішення щодо закупівель, практичне запитання є простим: яка технологія пакування краще підходить для їхнього проекту?

Технологія упаковки - важливий етап у виробничому процесі. Це безпосередньо впливає на те, як буде встановлено дисплей, як він обслуговується, як виглядає виробничий процес і які-будуть довгострокові експлуатаційні витрати. Оскільки світлодіодні дисплеї з малим{3}}кроком набувають все більшого поширення, технологія пакування стає все більш важливим фактором у прийнятті рішень щодо закупівель.

Технологія пакування стає новоюФокус

Тепер більше проектів вимагають, щоб системи відображення працювали безперервно та надійно протягом багатьох років. Як наслідок, надійності, доступності обслуговування та загальній вартості володіння (TCO) приділяється більше уваги, ніж раніше. Дані дослідження ринку відображають цю зміну.

• За даними TrendForce, комерціалізація Mini LED і Micro LED прискорюється.
• Omdia прогнозує, що світлодіодні дисплеї з тонким-кроком залишатимуться одним із сегментів,-що розвиваються найшвидше на ринку професійних дисплеїв.

Незалежно від того, міні-світлодіодний, мікросвітлодіодний чи тонко{0}}світлодіодний дисплей, усі вони висувають вищі вимоги до технології пакування, ніж звичайні продукти.

MIP проти COB:Вони різні.

COB уже зарекомендувала себе як важлива технологія для-проектів світлодіодних дисплеїв для внутрішнього використання. Упаковуючи світлодіодні мікросхеми безпосередньо на друковану плату та наносячи інтегрований захисний шар, COB значно покращує захист від пошкоджень під час транспортування та встановлення.

MIP має інший підхід. Замість того, щоб приєднувати оголені мікросхеми безпосередньо до друкованої плати, MIP спочатку пакує мікросхеми мікросвітлодіодів у дуже маленькі окремі компоненти, які потім монтуються за допомогою стандартних процесів SMT (технологія поверхневого монтажу). Цей підхід зберігає переваги зрілих виробничих ліній SMT, одночасно підтримуючи розробку продуктів із ще меншим кроком пікселів.

З точки зору технології виробництва, MIP не призначений для заміни COB. Він представляє інший шлях виробництва, який галузь вивчає паралельно. Зростаючий інтерес до MIP зумовлений кількома факторами:

• Сумісність із усталеною виробничою інфраструктурою SMT
• Краще узгодження з -вимогами великомасштабного виробництва майбутніх продуктів Micro LED
• Гнучкіші варіанти обслуговування в певних прикладних середовищах

MIP проти COB: немає абсолютного переможця

Багато статей розглядають MIP і COB як конкуренцію, де одна технологія з часом замінить іншу. Реальність є більш нюансованою.

Дві технології не вирішують одну проблему. COB надає пріоритет загальній надійності та довгостроковій-стабільній роботі продукту відображення. MIP надає пріоритет гнучкості виробництва та комерційному шляху до Micro LED у масштабі.

Для покупців більш корисним питанням є не те, яка технологія більш прогресивна? Більш корисним є питання: яка технологія пакування краще відповідає вимогам їх проекту? Сьогодні це стає одним із найважливіших критеріїв у закупівлі світлодіодних дисплеїв-з малим кроком.